12月8日下午，由澳门科技大学与埃克斯工业（广东）有限公司联合主办之IEEE智慧制造技术委员会（AI-based Smart Manufacturing Systems TC）成立仪式暨中国（横琴）半导体智慧制造高峰论坛在珠海横琴举行。中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长、IEEE智慧制造技术委员会荣誉主席吴汉明，IEEE Fellow、中国科学院院士管晓宏，IEEE Fellow、澳门科技大学澳门系统工程研究所所长伍乃骐教授，工业和资讯化部资讯技术发展司副司长王建伟、横琴新区党委书记牛敬等出席成立仪式。珠海市科技创新局、珠海市工业和资讯化局、工信部工业文化发展中心、澳门科技大学以及国内知名半导体制造企业、半导体领域的知名投资机构等相关负责人或高管参加此次活动，共同探讨半导体制造产业的智慧化升级路径。
IEEE Fellow、澳门科技大学澳门系统工程研究所所长伍乃骐教授在致辞中表示：“在建设粤港澳大湾区的背景下，澳门与珠海，特别是与横琴的合作不断深化。对于澳科大来说，这既是历史机遇，也是责任压力。澳门的地理空间极其有限，我们希望澳科大的科技成果能够在珠海、在横琴落地，利用内地的资源禀赋实现这些技科技成果的产业化和商业化。”
IEEE Fellow、澳门科技大学澳门系统工程研究所周孟初教授提出：“从工业化到自动化到资讯化，再到智慧化，制造业的发展离不开这样的一个线性的路径和规律。随着AI、Big Data、5G、IoT等多项新技术的兴起，智慧制造的技术基础已经基本夯实。半导体制造既是各国在工业领域抢占的制高点，同时也是实施智慧化最有基础和条件的领域。”
本次活动吸引了多名IEEE Fellow和Member等业内专家学者参加，他们一致认为，该技术委员会的成立，将有效促进智慧制造领域国际间的高水准学术、产业和资本交流。
会议上，IEEE智慧制造技术委员会和IEEE半导体制造自动化技术委员会中国研究分会联合发布了《2020半导体智慧制造战略白皮书》。
该白皮书认为，当前智慧制造正在呈现五大趋势：从技术纵向精密化，到科技横向交叉化；从强调硬件精尖化，到辅以软件智慧化；从产品技术服务化，到生态模式定制化；从研发资金密集化，到资本嫁接高频化；从先进技术欧美化，到国际竞争常态化。
